文章核心观点 - 由维信诺与清华大学、北京大学合作开发的世界首款柔性存算芯片FLEXI在《自然》期刊发表，标志着公司在柔性电子与边缘AI硬件领域取得重要突破，填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白 [1] 技术突破与性能 - FLEXI芯片采用CMOS低温多晶硅工艺，可直接在柔性基底上制造，兼具低功耗、低成本和高集成度优势，突破了传统柔性电子难以支持复杂芯片互联的难题 [1] - 该芯片使柔性芯片的算力首次跃升到能够本地、实时运行人工智能模型的水平 [1] - 实测数据显示，FLEXI芯片在超过4万次弯折后仍能稳定运行，在超百亿次运算中做到零错误 [2] - 芯片在2.5-5.5V电压波动、-40℃至80℃的温度变化、90%的相对湿度乃至紫外线环境下都保持了稳定状态 [2] - 应用验证中，该芯片已成功实现心律失常检测（准确率99.2%）与人体活动分类（准确率97.4%）等任务 [2] 应用前景与产业影响 - 该技术让柔性电子从“能感知”走向“能思考”，展示了在低功耗条件下开展本地智能处理的应用潜力 [2] - 智能医疗领域：可实现像创可贴一样贴附的监测设备，全天候、实时分析心电、脑电等生理信号 [2] - 柔性机器人领域：在机器人关节、灵巧手等部位植入柔性芯片，使其在动态弯曲中仍能保持稳定、智能的控制与决策 [2] - 物联网领域：通过低成本、可大面积部署的柔性智能贴片，将智能感知与计算能力赋能于任何表面 [2] - 下一代人机交互：为柔性显示、可折叠设备注入本地AI能力，带来更智能、更自主的交互体验 [2] - 未来通过新型半导体材料应用、功率门控技术优化等，有望进一步提升性能，若能持续优化生产良率与芯片尺寸，将推动可穿戴健康设备、物联网终端等领域的产业升级 [3] - 此次研发验证了将复杂IC功能模块向柔性面板端转移的可行路径，积累了“工艺-电路-设计”协同优化经验，为未来更多柔性智能器件的快速开发与规模量产铺平道路 [3] 公司角色与战略 - 作为柔性显示领军企业，维信诺为FLEXI芯片的成功研制与落地提供了关键的产业化支撑与核心工艺平台 [3] - 公司未来将继续深耕柔性技术，拓展更多创新价值 [3]