核心产品发布 - 思科发布全新Silicon One G300交换芯片，专为大规模AI集群构建设计，提供102.4 Tbps的交换能力 [3][5] - 基于G300芯片，思科推出新一代N9000和8000系列系统，旨在满足AI工作负载的极端功耗和散热需求 [3][10] - 新产品系列包括100%液冷设计系统，结合新型光模块，可将能效提升近70% [7][14] 技术性能与创新 - G300芯片具备智能集体网络功能，结合全共享数据包缓冲区、基于路径的负载均衡和主动网络遥测，可将网络利用率提升33%，并将作业完成时间缩短28% [6] - 新系统支持1.6T OSFP光模块和800G线性可插拔光模块，后者可将光模块功耗降低50%，整体交换机功耗降低30% [14] - 思科增强Nexus One管理平台，提供统一的管理平面，并计划在3月集成Splunk平台，实现网络遥测数据的原位分析 [7][11][15] 市场定位与客户价值 - 新产品旨在为从超大规模云服务商到企业的各类客户构建AI基础设施，支持训练、推理和实时智能体工作负载 [4][7] - 通过提高网络性能与能效，帮助客户最大化GPU利用率，提升AI数据中心的盈利能力和每GPU小时的令牌生成量 [6][7] - 思科与AMD、英特尔、英伟达、DDN、NetApp、VAST等战略技术伙伴合作，提供经过验证的端到端优化基础设施 [16][17][18][19] 行业影响与专家观点 - 行业分析师指出，后端横向扩展网络将迅速转向1.6T，并成为推动以太网数据中心交换机市场年规模超过1000亿美元的关键驱动力 [18] - 专家认为，思科的方案直接应对了AI基础设施下一阶段的关键考量：最大化GPU利用率、提高能效和简化运营 [18] - 合作伙伴评价认为，思科的创新正在推动数据中心进入智能、可持续运营的新时代，其高带宽、确定性的网络结构是密集GPU和智能体环境所必需的 [18][19]