公司动态：思科发布新产品 - 思科系统于周二推出一款全新芯片及路由器，旨在加速超大型数据中心的信息传输 [1][2] - 新产品为Silicon One G300交换芯片，预计于2024年下半年上市 [1][2] - 该芯片将采用台积电3纳米工艺制造，并搭载多项全新“缓冲减震”特性，以避免AI芯片网络在数据流量突增时出现拥堵 [1][2] - 公司预计，这款芯片可让部分AI计算任务速度提升28%，部分原因在于它能在微秒级自动绕开网络故障，重新路由数据 [1][2] - 该芯片旨在帮助训练和运行AI系统的芯片，通过数十万条链路高效互联 [1][2] 市场竞争格局 - 思科的新产品将与博通、英伟达的产品展开竞争，目标是分食规模达6000亿美元的AI基础设施支出市场 [1][2] - 网络已成为AI领域的关键竞争赛道 [1][2] - 英伟达上月发布的最新系统中，六颗核心芯片里就有一颗网络芯片，直接与思科产品竞争 [1][2] - 博通则以“战斧”（Tomahawk）系列芯片角逐同一市场 [1][2] 产品技术优势与设计理念 - 新产品专注于解决当拥有数万、数十万条连接时频繁出现的网络拥堵问题 [1][2] - 公司的设计理念是专注于网络端到端的整体效率 [1][2]