2026年1月营收表现 - 2026年1月合并营收为新台币22.904亿元或7270万美元[2][3] - 营收环比2025年12月增长4.0%，同比2025年1月大幅增长31.2%[2][3] - 该同比增幅为自2021年6月以来的最高月度同比增长[2] 增长驱动因素 - 增长主要受益于半导体行业周期基本面的改善[2] - 强劲的营收增长由高价值存储解决方案的强劲需求引领，特别是在数据中心和人工智能相关应用领域[2] 公司业务背景 - 公司是领先的外包半导体封装与测试服务提供商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园区及南部科学园区设有先进设施[4] - 公司为全球领先的无晶圆厂半导体公司、集成器件制造商和独立半导体代工厂提供端到端的封装与测试服务，业务覆盖全球几乎所有终端市场[4]