德福科技：自主研发量产的载体铜箔可应用于IC封装载板、HDI领域等用途
公司业务与技术进展 - 公司自主研发并量产了载体铜箔产品 [1] - 该产品可应用于IC封装载板、高密度互连技术板、Coreless基板和IC封装制程材料 [1] - 该产品还可应用于HDI领域 [1] 产品应用领域 - 公司载体铜箔产品的主要应用方向为集成电路封装和高端印制电路板 [1] - 具体应用场景包括IC封装载板、HDI板、Coreless基板等 [1]
公司业务与技术进展 - 公司自主研发并量产了载体铜箔产品 [1] - 该产品可应用于IC封装载板、高密度互连技术板、Coreless基板和IC封装制程材料 [1] - 该产品还可应用于HDI领域 [1] 产品应用领域 - 公司载体铜箔产品的主要应用方向为集成电路封装和高端印制电路板 [1] - 具体应用场景包括IC封装载板、HDI板、Coreless基板等 [1]