公司上市进程 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO将于2025年2月24日接受上市委员会审议 [1] - 公司IPO申请于2025年10月30日获得受理，并于当年11月14日进入问询阶段 [1] 公司业务与定位 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业 [1] - 业务起步于先进的12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务 [1] - 公司致力于支持图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等各类高性能芯片，通过超越摩尔定律的异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升 [1] 募资计划与用途 - 本次IPO拟募集资金总额约48亿元 [1] - 扣除发行费用后，募集资金将投资于三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [1]