公司上市计划与股权结构 - 公司已通过中国证监会境外发行上市备案 拟在香港联合交易所上市 [1] - 公司计划发行不超过3767.89万股境外上市普通股 [1] 公司行业地位与技术实力 - 公司是全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生产商 [4] - 公司是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延芯片批量供应的生产商 [4] - 公司主导制定了全球首个也是目前唯一的碳化硅外延SEMI行业标准 [4] 公司经营业绩与产能 - 2024年 公司通过外延片销售和代工服务累计售出超过164,000片碳化硅外延芯片 [4] - 过往业绩记录期间 公司交付的碳化硅外延芯片总数超过500,000片 [4] 产品应用与终端市场 - 公司碳化硅外延芯片制成的功率器件适用于高温 大功率场景 性能稳定 [7] - 产品应用场景包括电动汽车 充电基建 可再生能源 储能系统等传统领域 [7] - 产品应用亦拓展至家电 AI计算 智能电网等新兴工业场景 [7] 行业增长驱动因素 - 新能源汽车 光伏储能 数据中心及AR眼镜等终端行业增长推动碳化硅市场迅速扩容 [7] - 碳化硅材料具备宽禁带 高热导率等优势 [7] - 碳化硅能在广泛温度范围内实现高效电力控制与处理 被视为电力系统的“智能心脏” [7]