公司近期动态与市场表现 - 澜起科技于2月9日在港股上市，市值一度突破2100亿港元，成为超级IPO [1][2][21][22] - 公司此前已在纳斯达克和上交所科创板上市，此次港股上市是第三次上市 [16][32] - 2025年前三季度，公司营收达40.58亿元人民币，净利润为15.76亿元人民币 [17][25][33][34] - 2025年前三季度，公司经调整净利润为21亿元人民币，经调整净利润率高达52% [5][25] - 2025年，公司A股股价上涨了74.61% [19][35] 核心业务与市场地位 - 公司核心产品是内存接口芯片，用于服务器中连接CPU与内存，提升数据访问速度及稳定性 [3][4][23][24] - 在内存接口芯片垂直领域，澜起科技市场份额全球第一 [5][25] - 全球具备量产DDR4/DDR5内存接口芯片能力的公司仅有三家：澜起科技、日本的瑞萨电子和美国的Rambus [18][34] - 三大厂商合计市占率超过93%，行业CR3高达93.4% [18][34] - 公司主要客户为全球存储巨头，如三星电子、SK海力士及美光科技 [18][34] - 2025年前三季度，公司海外收入占比约为72.0%，其中超过一半来自韩国市场 [18][34] 财务历史与盈利能力 - 2022年至2024年及2025年前三季度，公司收入分别为36.72亿元、22.86亿元、36.39亿元、40.58亿元人民币 [17][33] - 同期净利润分别为12.99亿元、4.51亿元、13.41亿元、15.76亿元人民币 [17][33] - 2016年至2018年，公司营业收入分别为8.45亿元、12.28亿元和17.58亿元，净利润分别为9280.43万元、3.47亿元、7.37亿元 [13][32] - 2019年7月22日，公司作为首批企业在科创板上市，上市当天市值暴涨272.83%，总市值一度超过千亿 [14][32] 行业发展与AI驱动 - 生成式AI火爆带动内存和带宽需求，进而推动服务器内存接口及配套芯片需求持续增加 [17][33] - 2024年，公司部分AI运力芯片新产品开始规模出货，贡献新的业绩增长点 [17][33] - 到2025年，全球HBM存储器市场规模预计将达到约150亿美元，增速超过50% [19][35] - 内存接口芯片技术门槛极高，需通过CPU厂商、DRAM厂商和OEM厂商的多重认证 [18][34] - 历史上德州仪器、英特尔等厂商曾参与该领域，但因壁垒提高而相继退出 [18][34] 研发投入与公司治理 - 2022年至2024年，公司研发费用合计超过20亿元，主要用于支付薪酬 [19][35] - 2024年，研发人员人均薪酬为99.48万元，较2023年的82.5万元增加17万元 [19][35] - 2024年，销售部门平均年薪为117.9万元，管理部门平均年薪约101万元 [19][35] - 2025年前三季度，平均薪酬高达422.7万元 [19][35] - 2025年，两位创始人税前薪酬均为999万元 [20][35] 创始人背景与公司历程 - 公司创办于2004年，由杨崇和与戴光耀共同创立，瞄准内存接口芯片市场 [10][29] - 创始人杨崇和是改革开放后第一位半导体芯片设计海归博士 [7][27] - 杨崇和曾参与创办中国第一家硅谷式IC设计公司新涛科技，该公司于2001年被美国IDT公司以8500万美元现金收购 [8][27] - 2006年，澜起科技开发的芯片功耗比业界顶尖水平低四成，获得英特尔1000万美元技术投资，英特尔停止自研该芯片 [10][29] - 公司早期曾研发电视机顶盒芯片，一度占据国内约60%的市场份额，2012年该业务贡献90%营收，后因技术标准变更而停止 [11][30] - 2013年公司在纳斯达克上市，2014年遭遇业绩造假指控和集体诉讼，同年被国资背景合资公司以6.93亿美元私有化收购 [11][30]