公司融资计划 - 公司拟通过向特定对象发行股票募集资金总额不超过7.6亿元 [1] - 募集资金将用于四个项目：创新应用安全产品研发及产业化项目、面向行业应用的智能硬件建设项目、数字化运营总部及研发升级建设项目及补充流动资金 [1] 募投项目详情 - 创新应用安全产品研发及产业化项目：拟投入2.56亿元，占总募资比例超三分之一，项目建成后主要用于eSIM等创新嵌入式安全产品的研发、生产和制造，同时建设针对海外数字ID卡件和数字人民币硬钱包产品的试验线 [2] - 数字化运营总部及研发升级建设项目：拟投入2.53亿元，计划在北京购置并装修办公场所及数字展厅，同时引入先进研发设备和工具，招聘高素质研发技术人才，以强化公司在数字安全及数智服务领域的关键技术研究和产品认证能力 [2] - 面向行业应用的智能硬件建设项目：拟投入1.11亿元，项目实施后，公司融合大模型技术的智能硬件产品将实现从外协到自产的转型，提升在政府、金融等行业智能硬件产品与技术服务的自主供给能力，并增强数字人民币硬件模块、终端设备的产品稳定性及大模型技术融合能力 [2] 公司背景与战略意图 - 公司是国内智能卡领域的主要企业之一，主营业务涵盖金融IC卡与非金融IC卡的研发、生产与销售，并涉及数字人民币硬件钱包、智能终端等业务，于2021年3月上市 [3] - 公司表示此次定增旨在满足资金需求，合理布局业务板块、实现战略目标，整合资源以增强核心竞争力并加快规模化发展 [3] - 业内人士认为此次定增体现了公司在金融科技、数字人民币、智能硬件等前沿领域加速布局的长期战略意图，以及技术升级和业绩增长的内在需求 [3] 公司近期业绩表现 - 公司归母净利润在2022年达到1.66亿元的高点后，2023年同比下降57.58%，2024年同比下降69.38%，降幅呈现逐年扩大趋势 [3] - 根据最新业绩预告，预计2025年度公司实现归母净利润800万元，同比下降62.89%；扣非净利润120万元，同比下降93.38% [3]