盛合晶微IPO事件与市场影响 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO将于2月24日上会[1] 机构观点与行业机遇 - 机构指出，盛合晶微上市将带来半导体设备催化[1] - 先进封装涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积、电镀、键合、测试等多个环节，与前道晶圆制造工艺重叠[1] - 随着盛合晶微募资扩产，将直接拉动相关设备需求[1] - 有望带动整个国产半导体设备及材料供应链的价值重估和订单释放，为相关供应商带来确定性的发展机遇[1] 相关指数与ETF表现 - 截至2026年2月11日 11:22，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)成分股涨跌互现[1] - 有研硅领涨4.75%，华峰测控上涨2.15%，沪硅产业上涨0.73%[1] - 芯源微领跌[1] - 科创半导体设备ETF鹏华(589020)最新报价1.42元[1] - 科创半导体设备ETF鹏华盘中换手2.46%，成交1517.10万元[1] - 截至2月10日，科创半导体设备ETF鹏华近1月日均成交1.02亿元[1] 指数构成与权重 - 科创半导体设备ETF鹏华紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数[2] - 该指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本[2] - 截至2026年1月30日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为华海清科、中微公司、拓荆科技、中科飞测、沪硅产业、芯源微、安集科技、华峰测控、天岳先进、盛美上海[2] - 前十大权重股合计占比73.89%[2]