评级与目标价调整 - 摩根大通将ASMPT评级由“中性”上调至“增持” [1] - 目标价由76港元大幅上调至125港元 [1] - 公司被列入正面催化剂观察名单 [1] 盈利预测与市场预期 - 将公司2026财年每股盈利预测上调7% [1] - 将公司2027财年每股盈利预测上调15% [1] - 预计公司将上调其热压焊接设备长期总潜在市场规模预期 [1] 行业与市场驱动因素 - 先进逻辑封装领域资本支出趋势强劲 [1] - 主流外包半导体封装测试市场出现初步改善迹象 [1] - 中国市场及主流外包半导体封装测试厂商的资本开支环境正变得更加有利 [1] 公司业务与市场机会 - 对公司在热压焊接市场获得更多市场份额展现信心 [1] - 公司将提供更多在高频宽存储器热压焊接市场的进展 [1]