核心观点 - 罗博特科在CPO（共封装光学）和OCS（光路交换）封装领域取得关键业务进展，获得重要客户订单，标志着其设备从测试进入量产阶段 [1][2] - 公司计划通过港股市场融资，以扩充产能并建设全球服务网络，支持核心业务的高速增长需求 [1][3] - 行业层面，CPO技术产业化进程加速，主要厂商计划于2026年小批量交付，驱动上游设备需求 [2] 业务与订单进展 - 公司全资子公司ficonTEC近期获得大额OCS封装整线订单 [1] - 公司已获得由台积电、英伟达共同开发的300mm双面晶圆测试平台量产化订单 [2] - 2026年以来，ficonTEC持续获得大额订单，例如与瑞士头部公司签署的OCS封装整线订单，合同金额约6307.84万元，占公司2024年度营业收入比例超过5.7% [4] 融资与产能规划 - 公司拟通过港股市场进行融资 [1][3] - 融资重点投向产能扩充与全球服务网络建设 [3] - 此举旨在匹配CPO、OCS等核心业务的高速增长需求 [3] 行业动态与展望 - 根据行业报告，CPO端口出货量预期被大幅上修 [2] - 英伟达和博通计划在2026年小批量交付CPO交换机 [2] - 行业技术推进与客户合作取得进展 [2]