公司资本运作与战略布局 - 公司计划在香港交易所主板上市以实现A+H双重上市 旨在拓展融资渠道和国际化布局 [1] - 电子材料业务加速成长 其中半导体光刻胶成为核心增长点 [1] - CMP抛光垫项目已进入商业化阶段 [1] 股东结构与市场交易 - 公司股东宇彤投资在2025年累计减持套现约6.59亿元 持股比例降至1.91% [2] - 鹏华基金、南方基金等位列前十流通股东 [2] - 截至2026年2月2日 公司融资余额达7.93亿元 处于近一年高位 反映资金活跃度较高 [2] 财务业绩表现 - 2025年前三季度 公司营收25.23亿元 同比增长4.06% 归母净利润4.94亿元 同比增长12.65% [3] - 净利润增速较2024年有所放缓 [3] - 毛利率稳步提升至25.2% [3] 财务状况与现金流 - 公司贸易应收款项增至7.3亿元 周转天数延长至75天 [3] - 公司近年连续大额分红 2023年至2025年前三季度末期股息分别为0.48亿元、3.52亿元和2.98亿元 [4] - 同期财务成本占总收入约3% 主要来自计息借款 [4]