评级与目标价调整 - 摩根大通将ASMPT评级由“中性”上调至“增持” [1] - 目标价由76港元大幅上调至125港元 [1] - 公司被列入正面催化剂观察名单 [1] 盈利预测与市场前景 - 摩根大通将公司2026财年每股盈利预测上调7% [1] - 将公司2027财年每股盈利预测上调15% [1] - 基于先进逻辑封装领域强劲的资本支出趋势 [1] - 主流外包半导体封装测试(OSAT)市场出现初步改善迹象 [1] 业务与市场机遇 - 公司可能上调其热压焊接(TCB)设备的长期总潜在市场规模预期 [1] - 公司对在TCB市场获得更多市场份额展现信心 [1] - 公司将提供更多在高频宽记忆体(HBM)热压焊接市场的进展 [1] - 中国市场的资本开支环境正变得更加有利 [1] - 主流外包半导体封装测试厂商的资本开支环境正变得更加有利 [1]