2025年中国一级市场“资方扎堆”现象概览 - 2025年中国一级市场出现“排队上车”现象，硬科技公司在单轮融资中吸纳十几甚至几十家投资机构，资方不再追求独投或领投[1] - 全年单轮次投资方超过15家的典型项目至少有13个，覆盖AI芯片、商业航天、机器人、半导体、生物医药等战略赛道[1] 代表性公司及融资情况 - 沐曦股份：在C轮及Pre-IPO轮融资中，近50家投资机构扎堆入局，募资总额超72亿元，成为2025年参与资方最多的股权交易[3] - 清微智能：完成20亿元C轮融资，24家机构集体入局，创下国内AI芯片领域近年最大单笔融资纪录[11] - 海南商业航天创新中心：以企业联盟形式成立，近30家产业链企业集体参股，开创中国航天领域“竞争对手共建创新平台”先例[7] - 其他公司：包括芯上微装、聚芯微电子、昆仑芯、智遨通、新石器无人车、乐聚机器人、合见工软、艾普强、圣因生物、巨湾技研在内的公司，均在单轮融资中吸引了大量投资方[2] 沐曦股份案例深度分析 - 投资方阵容涵盖国资背景机构、市场化VC/PE以及产业资本，显示出多元市场主体的集体押注[4] - 私募大佬葛卫东及其混沌投资合计投入超8亿元，成为持股近4%的重要股东[5] - 投资动机高度一致，源于英伟达高端芯片入华受限背景下，国产AI算力替代从“可选项”变为“必选项”，资本争相分享国产替代红利[6] - 公司于2025年12月17日登陆科创板，发行价104.66元/股，首日收盘829.90元，涨幅692.95%，市值一度突破3300亿元，创A股十年新股纪录[6] - 上市后股价迅速回归理性，截至2026年1月下旬回落至570元附近，较高点下跌36%，市值缩水至约2250亿元[6] 海南商业航天创新中心案例深度分析 - 投资方涵盖火箭发射、卫星制造、测控通信、配套企业及上游元器件供应商等全产业链企业[7] - 参股动机包括借助海南自贸港优势共享设施降低成本、通过股权绑定建立技术标准联盟，以及提前卡位发射场资源锁定发射窗口[9] - 这种“竞合共生”的全产业链入股模式打破了传统壁垒，标志着中国商业航天从零散竞争走向生态协同[8][10] 清微智能案例深度分析 - 投资方呈现“国资主导、产业协同”特征，由首都及地方国资平台领投，并有智能控制器龙头和而泰战略入股以打通下游应用场景[12] - 各方押注逻辑在于其可重构计算架构在能效比和灵活性上具有代际优势，契合边缘AI与智算中心的双重需求[13] “资方扎堆”现象背后的驱动因素 - 赛道稀缺性焦虑：在AI芯片、商业航天等领域，具备技术壁垒和量产能力的玩家屈指可数，资金端出现“资产荒”，好项目少而钱多[13] - 风险共担机制：硬科技项目研发投入大、周期长、不确定性高，组团投资能分享赛道红利并分散个体风险[13] - 政策引导下的国资主导：2025年地方国资平台、产业引导基金在硬科技投资中占比显著提升，倾向于“抱团”支持本地重点项目[14] - Pre-IPO套利惯性：沐曦股份上市首日暴涨693%的造富效应，强化了机构“抢在上市前最后一轮进去”的投机心态，即便估值已高也愿以“拼团”方式获取上市门票[15]