公司IPO进展 - 上交所上市审核委员会定于2026年2月24日召开会议，审核盛合晶微科创板首发事项 [1] 公司业务与技术地位 - 公司是国内少数实现从中段硅片加工到晶圆级封装，再到2.5D/3D多芯片集成封装量产的企业之一 [1] - 公司是中国大陆首家实现2.5D硅基封装技术大规模量产的企业 [1] - 在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业 [1] - 在晶圆级封装领域，2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31% [1] - 在芯粒多芯片集成封装领域，公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差 [1] 客户与市场认可 - 公司进入了多个行业头部客户的供应链，获得了境内外一流客户的广泛认可 [2] - 公司已成为多家全球领先的智能手机品牌商和计算机、服务器品牌商的供应链企业，曾多次荣获多家行业头部客户授予的优秀供应商或类似奖项 [2] 财务表现 - 2022年至2025年，公司分别实现营业收入16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和65.21亿元 [2] - 2022年至2025年，公司实现归母净利润分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元和9.23亿元 [2] 募投项目与战略意义 - 本次IPO募集资金将主要用于“三维多芯片集成封装项目”与“超高密度互联三维多芯片集成封装项目” [2] - 项目实施后，将为我国发展数字经济和人工智能提供必要的基础性保障 [2] - 项目实施有利于公司提升科技创新能力，实现核心技术的产业化，从而充分把握芯粒多芯片集成封装市场高速成长的机遇，促进主营业务的快速发展 [2]