2025年第四季度及全年业绩表现 - 第四季度营收为18.9亿美元，每股收益为0.69美元，超出公司指引范围的上限 [3][4] - 第四季度营收环比下降5%，但同比增长16%，反映了通信和消费电子领域在第三季度强劲备货后的典型季节性模式，部分被先进汽车领域的强势所抵消 [3] - 全年营收为67亿美元，同比增长6% [1] - 全年净利润为3.74亿美元，每股收益为1.50美元 [7] - 全年EBITDA为11.6亿美元，EBITDA利润率为17.3% [7] 第四季度及全年盈利能力分析 - 第四季度毛利润为3.15亿美元，毛利率为16.7%，其中包含约3000万美元的资产出售一次性收益 [2][6] - 第四季度营业费用为1.3亿美元，营业利润为1.85亿美元，营业利润率为9.8% [2] - 第四季度有效税率为4.8%，主要得益于与递延税资产相关的离散税收优惠 [2] - 第四季度净利润为1.72亿美元 [2] - 全年毛利润为9.39亿美元，毛利率为14%，其中越南工厂的产能爬坡带来了90个基点的负面影响 [7] - 全年营业利润为4.67亿美元，营业利润率为7% [7] 2026年第一季度及全年业绩指引 - 2026年第一季度营收指引为16亿至17亿美元（中点16.5亿美元），中点值同比增长约25% [5][12] - 第一季度毛利率指引为12.5%至13.5%，营业费用预计将增至约1.35亿美元 [5][12] - 第一季度净利润指引为4500万至7000万美元，每股收益指引为0.18至0.28美元 [12] - 2026年全年有效税率预计约为20% [12] - 公司预计2026年营收增长将主要由计算业务（预计增长超过20%）和先进汽车业务的持续强劲增长驱动，其余业务预计将实现个位数增长 [5][16] 资本支出与投资计划 - 2026年计划资本支出为25亿至30亿美元 [5] - 其中65%至70%用于设施扩建，包括亚利桑那州园区的一期工程 [14] - 30%至35%用于高密度扇出型封装、测试和其他先进封装产能 [14] - 设备支出将支持韩国（高密度扇出型封装和测试）和台湾的300毫米产能扩张，而非美国制造 [14] 先进封装技术与产能扩张战略 - 公司战略重点为先进封装，特别是高密度扇出型封装、倒装芯片和测试 [6][9] - 除之前讨论的两个高密度扇出型封装个人电脑设备外，还有两个支持人工智能数据中心的高密度扇出型封装项目正处于最终认证阶段 [9][10] - 韩国团队正准备在2026年下半年将这两个新项目投入大批量生产 [10] - 2026年大部分设备投资将集中于高密度扇出型封装和测试 [10] - 2026年，公司的2.5D和高密度扇出型封装平台业务量预计将增长近两倍 [17] 全球制造版图扩张 - 公司计划在韩国、台湾、越南扩大产能，并建设亚利桑那州园区 [6] - 越南工厂在第四季度已达到盈亏平衡点 [6][8] - 亚利桑那州园区已破土动工，一期工程正在建设中 [8] - 越南产能的持续爬坡（包括将系统级封装产品从韩国迁移过来）预计将释放韩国的制造空间，用于高密度扇出型封装和测试的增长 [11] 终端市场表现与展望 - 2025年所有终端市场均实现增长，其中计算业务营收创下纪录 [1] - 先进封装营收也创下纪录，同比增长7%，由计算、汽车和消费电子业务增长驱动 [7] - 通信业务在强劲的iOS相关需求推动下，贡献了超预期的业绩 [4] - 对于2026年，公司预计通信、计算、汽车和工业业务将实现强劲的同比增长 [12] - 个人电脑市场相对于数据中心显得相对疲软 [17] - 公司对第一季度的iOS需求持“相当积极”态度，Android需求也保持相对强劲 [18] - 汽车整体销量预计大致持平，但每辆车的半导体含量持续增长，先进汽车应用（如高级驾驶辅助系统、信息娱乐和车载计算）增长势头强劲 [19]