公司核心信息 - Rapidus是一家由日本政府牵头、联合丰田汽车等多家行业巨头投资成立的日本汽车芯片公司，被外界称为日本的“芯片国企” [3] - 公司计划在2027年度后半期启动2纳米制程产品的量产，并在2028年度正式启动生产 [1] - 公司工厂选址于北海道千岁市，核心技术采用与IBM合作的2nm GAA晶体管工艺，并引入单晶圆处理技术以提升良率与一致性 [4] - 公司构建了“晶圆制造-切割-封装”全流程生产线，产品定位瞄准智能驾驶、智能座舱域控等高附加值车用芯片市场 [6] - 根据规划，2027年下半年将启动试产，2028年正式量产，初期月产能为6000片晶圆，计划通过约1年时间将产能提升4倍左右至2.5万片 [1][6] 股东与资金支持 - 股东包括丰田汽车等多家行业巨头，本田汽车也于2025年6月宣布将向Rapidus注资数十亿日元 [3] - 日本政府已累计为其提供大量补贴，总补助金额将达1.7225万亿日元 [3] 技术优势与产品定位 - 采用2nm GAA晶体管工艺，相较于传统FinFET技术，能进一步缩小芯片尺寸，提升性能与降低功耗 [4] - 2nm芯片在算力与能效上具备碾压式优势，可为L4级自动驾驶提供数倍于现有产品的算力，并在超高清智能座舱领域流畅驱动4K甚至8K分辨率显示屏 [7] - 产品瞄准智能驾驶、智能座舱域控等高附加值车用芯片市场，试图在高端汽车芯片领域重塑市场格局 [6] 生产模式与供应链影响 - 采用IDM模式，具备从芯片设计、制造到封装测试的全流程能力，实现一站式生产，大幅缩短交付周期 [6][8] - 全流程生产模式改变了传统各环节分散在不同厂商的供应链模式，能更好满足汽车厂商对芯片快速交付的需求 [6] - 公司量产计划一旦落地，有望以更具性价比的产品切入市场，打破现有巨头在高端汽车芯片市场的价格坚冰，迫使现有巨头加速技术迭代 [7] 行业战略与竞争格局 - Rapidus的成立背景是全球汽车产业曾深陷“缺芯”泥沼，其量产计划将在全球汽车芯片供应链中引发新一轮变迁 [3] - 公司与丰田、本田等日系车企形成了“车企+芯片商”的紧密合作模式，构建了深度绑定的本土供应体系，以防范供应链风险并增强竞争优势 [8][9] - 这种合作模式旨在构建从汽车芯片设计、制造到应用的完整产业链生态，通过上下游紧密协作加速技术研发与应用，提升产业整体竞争力 [9] - 当前全球汽车芯片结构性短缺问题依旧突出，高性能、高算力芯片仍高度依赖几大传统芯片巨头，Rapidus有望为高端汽车芯片市场注入“强心剂” [6][7]