金海通(603061.SH):拟不超4亿元投建上海澜博半导体设备制造中心建设项目
公司战略与资本支出 - 公司基于发展战略及业务布局,拟在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目” [1] - 项目总投资不超过4亿元人民币 [1] - 项目旨在建设集生产、研发与综合办公为一体的生产运营中心 [1] 项目建设内容与规模 - 项目拟建设总面积不超过5.5万平方米的生产运营中心 [1] - 建设内容包括生产车间、综合办公楼及配套建筑 [1] - 公司将购买先进的生产、研发设备 [1] 项目目标与预期影响 - 项目最终目标是建立公司的半导体设备生产运营中心 [1] - 项目旨在提高公司产品测试分选机的制造及公司运营能力 [1] - 项目预期将进一步增强公司的综合服务能力及核心竞争能力 [1]