核心业绩表现 - 2025年第三季度营收为16.88亿美元，同比下降2.93%，但超出市场预期 [2] - 非GAAP每股收益为0.41美元，高于市场预期 [2] - 净利润同比增长40.11%至2.48亿美元，净利率提升至14.69% [2] - 调整后毛利率攀升至26%，同比和环比均实现增长，主要受益于高附加值产品组合优化 [2] 业务分部进展 - 汽车业务营收同比增长20%，通信基础设施与数据中心业务营收同比增长32%，连续第四个季度实现双位数增长 [3] - 公司预计2025年汽车业务营收将达到15亿美元 [3] - 硅光子业务营收预计在2025年实现近倍增长，长期有望成为10亿美元级别业务 [3] - FDX平台在人工智能和边缘计算领域需求旺盛 [3] 资本开支与产能扩张 - 公司于2025年6月宣布在美国追加投资160亿美元，扩建纽约和佛蒙特州工厂，以强化人工智能芯片制造与先进封装能力 [4] - 公司计划在2025年投资11亿欧元扩建德国德累斯顿工厂，目标是在2028年实现产能超过100万片晶圆每年 [4] - 2025年8月，公司与中国本土晶圆厂达成协议，推进“China for China”战略，聚焦汽车级CMOS技术供应 [4] 财务健康状况 - 期末现金及现金等价物储备达42亿美元 [5] - 自由现金流为4.06亿美元，为技术研发和产能扩张提供支撑 [5] - 资产负债率为28.33%，流动比率为3.03，显示短期偿债能力良好 [5] 未来业绩指引 - 公司预计第四季度营收为18亿美元，调整后毛利率为28.5%，每股收益为0.47美元，均符合或略超市场预期 [6] - 智能手机与物联网需求疲软、行业竞争加剧及产能利用率可能对毛利率构成潜在压力 [6]