核心观点 - 公司2025年经营业绩创历史新高，营业收入、归母净利润及芯片销量均达历史最高水平，新产品批量上市并快速打开市场，全球化布局进入收获期 [3] - 公司综合毛利率逐季提升，运营效率持续改善，并通过前瞻性备货策略有效应对了存储市场波动，主力产品线营收在第四季度恢复强劲增长 [4][7] - 端侧智能技术快速发展，搭载自研端侧智能算力单元的芯片出货量同比激增近160%，公司正通过高强度研发和产品矩阵扩展，抓住端侧智能的历史性机遇 [4][7][8] - 公司对2026年增长前景表示乐观，预计第一季度营收同比增长10%~20%，全年营收同比增长25%~45%，多项新产品有望在2026年放量 [5][6][8] 2025年度主要财务表现 - 营业收入：实现67.93亿元，同比增加8.67亿元 [3] - 归母净利润：实现8.71亿元，同比增加0.49亿元；剔除0.47亿元股份支付费用影响后为9.22亿元 [3] - 芯片销量：全年超1.74亿颗，同比增加超0.31亿颗 [3] - 综合毛利率：全年为37.97%，同比2024年（36.55%）提升1.42个百分点；且呈现逐季提升态势，第四季度达40.46% [4] 各产品线进展与销量 - 6nm芯片：2025年销量近900万颗，已通过大规模商用验证；2026年预计出货量有望突破3,000万颗 [5] - Wi-Fi 6芯片：2025年销量超700万颗，在W系列中占比从去年同期的近11%提升至超过37%；2026年预计出货量有望突破1,000万颗 [6] - 智能视觉芯片：2025年销量超400万颗，同比增长超80% [6] - 无线连接芯片（W系列）：全年销量近2,000万颗，已成为公司主力产品线 [6] - 智能视觉芯片（C系列）：全年销量超400万颗，已成为公司主力产品线 [6] 技术研发与新产品布局 - 端侧智能：各产品线已有超过20款芯片搭载自研端侧智能算力单元；2025年相关芯片出货量超2,000万颗，同比增长近160% [4] - 研发投入：全年研发费用约15.52亿元，较2024年增加1.99亿元；近三年累计研发费用达41.87亿元 [7] - 在研产品进展：新一代高算力6nm芯片、Monitor系列首款芯片、高算力智能视觉芯片均已流片；Wi-Fi路由芯片及Wi-Fi 6 11高速低功耗芯片已成功回片并处于测试阶段 [7] - 2026年新产品规划：包括更高算力的通用端侧平台芯片、T系列高端芯片、Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6 11高速低功耗芯片、高算力智能视觉芯片以及Monitor系列首款芯片等 [6] 市场与客户拓展 - To B市场：与全球近270家运营商建立合作关系 [6] - To C市场：2025年与多个全球著名消费电子客户推出多款新产品 [6] - 应对供应链波动：面对2025年下半年全球存储市场剧烈变化，公司通过前瞻性、合理有序的备货安排，有效保障了客户对SoC产品的需求 [7] - 第四季度复苏：2025年第四季度公司营收同比增长约34%，其中S系列营收同比增长近60%，T系列营收同比增长逾50%，W系列营收同比增长逾30% [7] 战略收购与未来展望 - 收购芯迈微：2025年9月宣布收购，旨在构筑“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵，形成以“端侧智能+算力+通信”为主干的解决方案 [8] - 未来增长驱动：公司将继续在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域保持高强度研发与市场开拓 [8] - 2026年业绩指引：预计第一季度营收同比增长10%~20%，2026年全年营收同比增长25%~45% [8]