产品规格与配置 - 英特尔下一代 Nova Lake 处理器基础配置为 8个性能核 (P核) 加 16个能效核 (E核) [1][2][6][7] - 公司还将通过屏蔽部分核心，提供面向入门与主流市场的 4个性能核加 8个能效核型号 [2][7] - 此外，公司将推出双计算芯片的旗舰型号，核心总数达到 52核 [3][8] - 标准双芯片版本的计算芯片面积约为 220平方毫米，而采用大缓存 (bLLC) 的双芯片版本面积接近 300平方毫米 [3][8] 制造工艺与设计 - Nova Lake 处理器的计算芯片将统一采用台积电的 N2 工艺制造 [1][2][6][8] - 此举部分原因在于，公司基于 Intel 18A 制程的 Panther Lake 处理器因性能库原因无法提供桌面版本 [2][8] - 在核心架构方面，性能核将基于 Coyote Cove 架构，能效核将基于 Arctic Wolf 架构 [2][8] - 性能核的布局为每簇 2个核心，并为每个簇配置 4MB 的二级缓存 [2][8] - 类似于前代产品，处理器还将在独立区域内置 4个低功耗核心 (LPE)，用于低功耗运行场景 [2][8] 物理尺寸与对比 - Nova Lake 标准计算芯片的裸晶圆面积远超竞争对手 AMD 的产品 [1][6] - 作为参考，AMD 现有 Zen 5 处理器的 CCD 晶圆面积约为 71平方毫米，而下一代 Zen 6 的 CCD 面积估计约为 76平方毫米 [1][6] - 按此对比，Nova Lake 标准芯片面积比 Zen 5 CCD 大了约 55%，相比 Zen 6 CCD 大了约 44% [1][6] 缓存与功耗 - 采用大缓存 (bLLC) 的双芯片旗舰型号，最大可提供 288MB 的三级缓存，总缓存规模可达 320MB [3][8] - 该旗舰型号的热设计功耗也将相应提高到 175W [3][8] - 需要指出的是，此 bLLC 技术与 AMD 的 X3D 堆叠缓存技术并不相同，公司虽拥有类似技术但未在 Nova Lake 上应用 [5][9] 封装与兼容性 - 尽管计算芯片面积显著增加，但爆料称不同规格的处理器仍会采用同一封装 [3][9] - 这些处理器将继续使用同样的 LGA1954 插槽，保持平台兼容性 [3][9]