技术研发进展 - 公司布局芯片内嵌式PCB封装技术 预计于2026年年中开始投产 旨在优化系统性能和可靠性 [1] - 该技术将应用于新能源汽车、数据中心等领域 [1] - 公司已完成航空航天领域的技术认证 并与核心客户合作推进产品交付 拓展低空飞行器等应用 [1] 产能与全球化布局 - 公司正投资5.2亿元建设泰国高端PCB项目 [1] - 该项目规划产能为120万平米 旨在完善全球化布局 [1] 客户合作与业务拓展 - 下游储能需求强劲 公司订单饱满 [1] - 公司与特斯拉等国际头部客户保持合作 [1] - 公司已进入英伟达、AMD的供应链体系 并参与下一代产品研发认证 [1]