公司近期股价与资金表现 - 近7日股价表现活跃，2月9日单日涨幅达8.02%，收盘报31.50元，成交额19.83亿元，主力资金净流入1.64亿元，占成交额8.25% [1] - 2月10日股价继续上涨2.10%至32.16元，但2月11日小幅回调0.81%至31.90元，截至2月12日早盘，股价进一步升至32.25元 [1] - 5日累计涨幅8.73%，表现强于半导体板块（0.94%）和大盘 [1] - 资金流向显示，2月9日游资净流出6937.56万元，散户净流出9429.49万元，融资净偿还5670.82万元，反映短期博弈加剧 [1] 公司技术与市场机遇 - 公司在晶圆级TSV先进封装技术领域具备显著领先优势 [2] - AI芯片、自动驾驶等场景的快速发展为公司带来市场机遇 [2] 行业动态与潜在影响 - AI技术发展对半导体封装需求有拉动作用 [2] - 高盛2月8日报告指出全球存储芯片供应短缺可能加剧，尤其DRAM领域2026年供需缺口达4.9%，或间接利好先进封装企业 [2] - 公司未直接涉及存储芯片生产 [2] 机构观点与财务预测 - 机构对晶方科技中长期前景保持中性偏积极，截至2月12日，机构综合目标价为37.00元，较当前价有约20%上行空间 [3] - 盈利预测显示，2025年净利润同比增速预计达54.69%，2026年进一步维持37.34% [3] - 2月8日有分析报告指出技术指标短期偏弱，MACD出现死叉，建议关注30.46元（20日均线）压力位和28.48元（60日均线）支撑位 [3] - 机构评级以中性为主，调研频率较低，基金持股比例为1.32% [3]