全球晶圆前道制造设备市场展望 - AI服务器需求爆发正驱动DRAM与逻辑芯片资本开支高增长 [1] - 预计2026年全球晶圆前道制造设备市场规模将突破1300亿美元并创历史新高，增长率有望达20%以上 [1] - 预计到2030年，高端器件相关的WFE市场复合年增长率将达10% [1] DRAM与逻辑芯片投资趋势 - DRAM领域投资激增，市场供需趋于紧张 [1] - 逻辑芯片制程向2纳米、1.4纳米进一步微缩，相关投资持续增加 [1] 中国市场投资结构变化 - 中国市场整体WFE投资规模预计保持平稳 [1] - 投资结构正从以存储为主向逻辑芯片投资切换 [1] 半导体材料设备指数介绍 - 半导体设备ETF跟踪的是半导体材料设备指数，该指数聚焦于半导体产业链中的材料与设备环节 [1] - 指数选取从事半导体晶圆制造、封装测试所需材料及设备研发生产的上市公司证券作为指数样本 [1] - 指数成分证券具有高技术壁垒和成长性特征，其走势体现了该细分领域的发展趋势与市场状况 [1]