三星表示内存强劲需求料持续到2027年,高“设备”含量的科创半导体ETF(588170)近1周规模增长2.05亿元
每日经济新闻·2026-02-12 10:49

市场表现与交易数据 - 截至2月12日10:16,上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.49%,成分股中欧莱新材领涨11.69%,耐科装备领跌3.25% [1] - 截至2月12日10:18,中证半导体材料设备主题指数下跌0.46%,成分股中江丰电子领涨5.82%,中微公司领跌2.09% [1] - 科创半导体ETF(588170)下跌0.51%,报价1.75元,盘中换手率2.6%,成交额2.12亿元 [1] - 半导体设备ETF华夏(562590)下跌0.47%,报价1.89元,盘中换手率1.75%,成交额4763.55万元 [1] - 科创半导体ETF近1周规模增长2.05亿元,新增规模领先同类 [1] - 半导体设备ETF华夏最新规模达27.06亿元 [1] 资金流向 - 科创半导体ETF最新资金净流入1058.84万元,近5个交易日内有3日净流入,合计净流入1.21亿元,日均净流入2412.91万元 [2] - 半导体设备ETF华夏最新资金净流出2666.79万元,但近23个交易日内有16日资金净流入,合计净流入12.46亿元,日均净流入5418.13万元 [2] 行业动态与需求前景 - 三星预计市场对内存芯片的强劲需求将持续至2025年全年及2026年,主要受人工智能推动 [2] - 三星HBM4芯片显示出良好制造良率,客户对性能非常满意,计划于本月晚些时候开始大规模生产并交付 [2] - 三星HBM4芯片采用1c工艺(第六代10纳米级DRAM技术)和4纳米工艺制造,数据处理速度高达每秒11.7Gbps,超过行业8Gbps标准 [2] - 1月存储市场延续强势上涨,DRAM和NAND闪存价格涨幅持续超预期 [3] - 三星电子、SK海力士等头部厂商一季度合约价大幅上调,NAND闪存供应价格上调超100%,DRAM价格涨幅达60%~70% [3] - 本轮涨价核心驱动因素包括AI服务器对HBM需求爆发、数据中心资本开支加码、产能结构性调整等,供需缺口持续扩大 [3] - 预计本轮存储芯片涨价周期将延续至2026年中 [3] 相关产品与行业属性 - 科创半导体ETF(588170)及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数,该指数囊括科创板中半导体设备(60%)和半导体材料(25%)细分领域的公司 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域,具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [3] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮以及光刻机技术进展 [3]

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