核心观点 - 半导体产业链从“国外设计、国外生产并销售到国内”的模式向本土化切换，这一重组效应是驱动中芯国际2025年业绩创历史新高的核心动力，并预计将持续影响行业格局 [1][3] - 公司面临产业链机遇与行业周期挑战并存的局面：一方面积极扩产以把握本土化需求，另一方面需应对高资本开支带来的折旧压力以及存储大周期对消费电子需求的扰动 [1][5][6] 财务业绩表现 - 2025年第四季度：营业收入178.13亿元，同比增长11.9%；归母净利润12.23亿元，同比增长23.2%；毛利率为19.2%，较第三季度的22.0%下滑2.8个百分点 [1] - 2025年全年：营业收入673.23亿元，同比增长16.5%，创历史新高；净利润50.41亿元，同比增长36.3%；毛利率提升至21.0% [1] - 资本开支与折旧：2025年资本开支81亿美元，2026年预计持平；由于新厂折旧计提，预计2026年总折旧同比增加约三成，对毛利率构成压力 [1] 运营与产能状况 - 产能利用率：2025年第四季度产能利用率达95.7%，显著高于2024年同期的85.5%；2025年全年平均产能利用率攀升至93.5%，同比提升8个百分点 [2][3] - 产能规模：截至2025年底，折合8英寸标准逻辑月产能达105.9万片，同比增加约11万片；2025年全年折合8英寸标准逻辑晶圆出货总量约970万片 [3] - 扩产计划：2025年新增5万片12英寸产能，预计到2026年底月产能增量折合12英寸约4万片；公司采取关键设备提前采购策略，但部分设备可能无法在2026年完全转化为有效产能 [3] 收入结构分析 - 按应用领域（2025年第四季度）：消费电子收入占比最高，为47.3%；其次为智能手机（21.5%）、工业与汽车（12.2%）、电脑与平板（11.8%）、互联与可穿戴（7.2%） [2] - 按晶圆尺寸（2025年第四季度）：12英寸晶圆营收占比77.2%，8英寸晶圆营收占比22.8% [2] - 按地区分类（2025年第四季度）：中国区收入占比87.6%；美国区收入占比10.3%，环比下滑0.5个百分点；欧亚区收入占比2.1% [2] 行业趋势与公司战略 - 产业链本土化切换：转换速度最快的是模拟类电路，随后是显示驱动、摄像头与存储等环节，并逐步延伸到MCU等混合逻辑领域；中国本土设计公司借此取得更多供应链份额 [3] - 扩产策略调整：过去基于长期供货协议（LTA）进行稳健扩产；当前为应对客户需求快速放量及同业竞争，公司需要提前预留一部分余量产能以抓住增长窗口 [4] - 应对折旧压力：公司计划通过保持高产能利用率、降本增效、稳住市场份额并支持战略客户放量，以覆盖折旧爬坡的影响，最终迎来业绩拐点 [1][5] 存储周期与市场展望 - 存储大周期挑战：人工智能（AI）对存储（尤其是HBM）的强劲需求，挤压了手机等中低端应用领域的存储芯片供应，导致终端厂商面临供应不足和涨价压力，进而可能抑制终端需求 [6] - 供需反转预期：预计手机、PC等消费电子领域的存储器供应紧张状况，有望在2026年第三季度迎来反转；驱动因素包括新增产能释放以及渠道商停止囤货并开始去库存 [6][7] - 价格调整动态：存储价格上涨带动相关代工报价走强；部分特色工艺（如BCD）因AI、数据中心与汽车需求而供不应求；成熟工艺平台因供给侧收缩（部分同业转向先进工艺或出售资产），供需紧张未完全缓解，部分大宗品类价格趋于稳定或回升 [8]