公司融资与资金投向 - 公司于2025年12月完成可转债发行，募集资金净额约8.62亿元[1] - 募集资金将用于工业视觉装备、半导体量测设备、智能驾驶及具身智能控制器等项目的研发及产业化[1] 订单与收入前景 - 根据2025年11月市场分析，公司新签订单规模近20亿元且增速超过40%[2] - 新签订单预计为2025年第四季度及2026年收入增长提供支撑[2] 业务与产品进展 - 公司重点领域包括AI检测设备、PCB业务（如LDI和AOI设备）以及具身智能控制器[2] - 具身智能控制器产品如“星智007”正在落地[2] - 公司持续聚焦工业视觉、半导体前道量检测及具身智能等新兴领域[4] 技术研发与知识产权 - 截至2025年9月30日，公司拥有专利497项[4] - 公司研发投入较高[4] - 未来需关注技术迭代进展和市场份额变化，尤其是AI+自动化设备的国产替代趋势[4] 行业政策与参与 - 公司于2025年12月加入环南大科创圈创新联盟[3] - 公司于2026年1月被列入苏州高新区具身智能产业链企业名单[3] - 这些动向强化了公司在智能制造和低空经济等政策热点领域的参与度[3]