公司上市进程 - 公司于2月9日正式向深圳证监局提交首次公开发行股票并上市辅导备案报告，标志着进入上市辅导阶段 [1] - 启动上市旨在借助资本市场资源配置功能，加码研发投入、增强核心技术攻坚能力、扩大产能规模并优化产品结构 [3] - 上市后，公司计划在技术研发、产能扩张和市场拓展方面加大布局，力争进入更高质量的发展阶段 [3] 公司基本情况与产品 - 公司成立于2015年11月13日，注册资本约4.14亿元，注册地位于深圳市南山区 [1] - 公司已实现千兆/万兆工业以太网SOC交换芯片、4口千兆PHY芯片、二层千兆以太网交换芯片、先进工艺以太网交换芯片及PCIe Switch芯片等产品量产 [1] - 2023年，公司中端交换芯片年出货量突破100万颗 [1] - 2024年，公司完成全国产先进工艺芯片组量产 [1] - 2025年，公司计划拓展AI智算互连业务 [1] 公司业务与技术聚焦 - 公司专注于超节点系统的板间互联，即加速卡Scale-up网络技术 [2] - Scale-up网络技术尚无统一标准，UALink由多家企业联合推进并于2025年4月发布1.0标准，成为业界最可能落地的方案之一 [2] - 在人工智能领域，高速互联是超节点关键技术之一，直接决定了节点系统规格和算力效率 [1] 公司融资与股权结构 - 公司共经历8轮融资，最近一期于2025年9月完成的C轮融资总金额超10亿元 [2] - 控股股东曾雨直接持有公司17.82%股份，并通过多个合伙企业间接控制公司12.25%的股份表决权 [3] - 基于一致行动关系，曾雨及其控制主体以及一致行动人合计可以控制公司48.92%的股份表决权，控制权稳固 [3] 行业背景与机遇 - 全球半导体产业步入新一轮技术周期，国内集成电路国产化进程持续加速，政策导向明确、应用需求旺盛 [2] - 5G、人工智能、物联网等新兴技术的规模化落地，正不断拓宽半导体产品的应用边界，为本土企业提供了结构性机遇 [2] - 未来3至5年，伴随国产替代纵深推进，国内半导体产业预计将迎来高速成长期 [2] - 公司作为国产半导体链条中具备核心能力与成长潜力的企业，有望在国产替代浪潮中扮演关键角色 [3]