融资进展 - 公司以简易程序向特定对象发行股票的申请已于2026年1月5日提交注册，拟募集资金2.87亿元 [1] - 发行价格为13.87元/股，锁定期6个月，募集资金主要用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目及补充流动资金 [1] - 此次定增旨在切入AI算力相关市场，截至2026年2月9日，具体进展需以公司最新公告为准 [1] 业绩经营情况 - 公司发布2025年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为-23,000万元至-17,000万元 [2] - 预计亏损较上年同期收窄33.07%至50.53% [2] - 业绩亏损主要受原材料成本上涨及江西工厂产能利用率提升期间折旧增加影响 [2] 业务进展与战略 - 子公司广州陶积电正与NV推进陶瓷基板合作，并有望获得HW服务器相关订单，但未披露具体协议金额 [3] - 公司聚焦高端服务器PCB及陶瓷基板领域，以应对AI硬件需求 [3] - 公司通过产线升级调整产品结构，减少对传统消费电子客户的依赖，但大规模订单能力尚未验证 [3] 财务状况与风险 - 截至2025年9月末，公司资产负债率达73.61% [4] - 截至2025年9月末，公司应收账款余额为17.62亿元，存货规模较高，存在现金流压力 [4] - 子公司多项投资项目出现竣工延期，可能面临税收优惠追回或违约责任 [4] - 截至2025年9月末，公司实控人部分股份质押比例达42.42% [4]