核心业绩表现 - 第四季度销售收入达6.599亿美元，环比大幅增长22.4%，位于业绩指引高端 [1] - 第四季度毛利率提升至13.0%，归母净利润录得3410万美元，成功扭转上一季度4050万美元的亏损局面 [1] - 全年毛利为2.829亿美元，同比增长37.9% [2] 产能与运营 - 第四季度整体产能利用率攀升至103.8%，8英寸和12英寸产线均维持满载状态 [1][4] - 第四季度晶圆出货量达48.6万片8英寸等值晶圆，全年出货量144.8万片，同比增长19.4% [4] - 截至2025年底，物业、厂房及设备账面净值66.067亿美元，在建工程49.610亿美元 [4] - 2025年12月FAB9（12英寸）和FAB5产线预计达到满载，将提升12英寸产品占比和先进制程产能 [6] 产品结构与技术节点 - 第四季度12英寸产品收入4.070亿美元，占总收入61.7%，占比较上年同期的53.2%显著提升 [3] - 第四季度8英寸产品收入2.528亿美元，占总收入38.3%，同比仅增长0.2% [3] - 65纳米制程产品第四季度收入1.867亿美元，占比28.3%，同比增长44.7%，主要应用于MCU、CIS和射频产品 [3] - 90-95纳米制程产品收入1.639亿美元，占比24.8%，同比增长54.0%，受益于MCU需求 [3] - 0.35微米及以上成熟制程产品收入2.041亿美元，占比30.9%，同比仅增长2.3%，主要应用于MOSFET功率器件 [3] - 嵌入式非易失性存储器业务全年营收增长106.1%，功率分立器件业务也保持增长 [6] 收入构成与市场应用 - 第四季度晶圆制造业务收入占比96.1%，IP授权等其他业务贡献2550万美元 [2] - 按应用领域划分，消费电子占比63.7%，收入4.196亿美元，同比增长21.8% [3] - 工业及汽车应用收入1.467亿美元，占比22.2%，同比增长18.3% [3] - 计算机应用收入8350万美元，增长29.1%，通讯应用收入1010万美元，增长69.9% [3] - 按客户区域划分，中国大陆客户第四季度贡献1.802亿美元，占比27.3%，同比增长31.3% [6] 成本费用与现金流 - 第四季度销售及分销开支380万美元，行政开支1.263亿美元，研发开支1.302亿美元，研发开支同比增长29.6% [2] - 全年销售及分销开支、行政开支和研发开支合计4.256亿美元，加上2230万美元的融资成本，导致净利润规模较小 [2] - 全年经营活动现金流入6.500亿美元，投资活动现金流出18.139亿美元，主要用于购买物业、厂房及设备 [2] - 年内获得13.611亿美元银行及其他借款，偿还9.190亿美元 [2] 财务状况与展望 - 截至2025年底，存货规模2.751亿美元，较上年末的3.304亿美元有所下降 [4] - 贸易应收款项及应收票据7.048亿美元，较上年末的10.086亿美元减少 [4] - 银行及其他借款总计47.505亿美元，资本负债比率从上年末的3.9倍降至3.6倍 [4] - 截至2024年底，合约负债1.338亿美元，较上年末大幅增长，反映预收订单情况改善 [6] - 展望2026年第一季度，预计销售收入将在6.5亿美元至6.6亿美元之间，毛利率预计维持在13%至15%区间 [1]