行业前景与市场预测 - 高功率及高电压应用场景对碳化硅外延片的采用增加 [1] - 2025至2029年预测全球碳化硅外延片功率半导体市场年均复合增长率将达40.5% [1] - 总潜在市场规模预计达160亿美元 [1] 公司市场地位与竞争优势 - 天域半导体为2024年中国市场最大碳化硅外延片晶圆供应商 [1] - 公司是国内首批具备量产8吋碳化硅外延片晶圆能力的企业 [1] - 碳化硅外延片为上游最具增值潜力的环节之一 公司因此有望成为主要受益者 [1] 公司财务预测与估值 - 里昂预测集团在2027年收入将增长至33.1亿元人民币 [1] - 按7.5倍市销率计算 予目标价70港元 [1] - 首次覆盖予"跑赢大市"评级 [1]