公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票进行融资 [2] - 本次募集资金总额不超过4.5亿元 [2] 募集资金用途 - 募集资金扣除发行费用后拟投入两个具体项目 [2] - 项目一为锂电铜箔及电子铜箔扩产项目 [2] - 项目二为半导体蚀刻引线框架项目 [2]