新股前瞻|欲打造A+H双平台抢占存储产业机遇,聚辰股份(688123.SH)能否实现关键一跃?
聚辰股份聚辰股份(SH:688123) 智通财经网·2026-02-12 21:24

港股市场存储产业生态与上市热潮 - 存储牛市与A+H股上市热潮推动下,港股市场正迅速汇聚生机盎然的存储产业生态 [1] - 兆易创新、澜起科技已成功在港挂牌,佰维存储、江波龙等已递表,加速布局“A+H”双融资平台 [1] - 力积存储、芯天下、宏芯宇电子、星辰天合等存储产业链新兴力量也纷纷向港交所递交招股书 [1] - 聚辰股份于2月6日正式向港交所主板递交上市申请,为产业聚合再添新注脚 [1] 公司业务概况与市场地位 - 聚辰股份是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计企业,拥有超过十六年行业经验 [1] - 公司构建了三大核心业务线:存储类芯片、混合信号类芯片、NFC芯片与其他产品 [1] - 2025年前三季度,存储类芯片收入贡献占比高达88.5%,是公司业务的绝对支柱 [2] - 混合信号类芯片(主要指摄像头马达驱动芯片)占比8.9% [2] - NFC芯片及其他(主要包括智能卡芯片)占比2.6% [2] - 在EEPROM领域,公司是中国排名第一、全球排名第三的供应商,2024年全球市场份额约为14.0% [3] - 截至2025年底,公司是中国唯一能够提供全系列车规级EEPROM芯片的供应商 [3] - 在DDR5 SPD芯片领域,公司是全球第二大供应商,2024年全球市场份额超过40% [3] 财务业绩表现 - 公司总收入从2023年的7.03亿元(人民币,下同)增长至2024年的10.28亿元 [3] - 2025年前三季度,实现收入约9.33亿元,同比增长21.29% [3] - 经调整净利润从2023年的1.41亿元大幅提升至2024年的2.98亿元,增速达110.7% [5] - 2025年前三季度,经调整净利润为3.01亿元,同比增长25.9% [5] - 毛利率从2023年的46.6%持续上升至2025年前三季度的59.8%,主要受益于高附加值产品占比提升及议价能力增强 [6] - 三费开支占收入比重从37.26%逐步下降至24.42% [6] - 经调整净利率从2023年的20.1%稳步提高至2025年前三季度的32.3% [6] 业绩增长驱动力 - 收入增长主要受益于三大动力:服务器、个人电脑及AI基础设施普及带动SPD芯片需求;智能交通发展与整车厂国产化采购推高车规级芯片需求;工业控制领域应用扩展带动工业级存储芯片需求 [4] - 业绩持续增长源于下游市场需求旺盛、产品结构优化以及运营效率提升三大维度共同作用 [7] 存储行业周期与公司机遇 - 此轮存储“超级牛市”的核心驱动力是AI算力革命引发的结构性供需失衡 [7] - AI服务器对内存的需求是传统服务器的8-10倍,HBM成为GPU算力刚需,导致高端存储产能被优先抢占 [7] - 三星、SK海力士等原厂将超过80%的先进产能转向HBM和DDR5,造成消费级DDR4等产品供给断崖式收缩 [7] - 存储芯片产能建设周期长达18-24个月,新增供给有限,原厂库存已降至2-4周的历史极低水平 [8] - 存储全产业链均受益,但各环节受益节奏和逻辑存在差异 [8] - 聚辰股份处于中游芯片设计环节,凭借细分领域技术壁垒享有定价优势,盈利质量高,业绩弹性稳健 [8] 核心产品SPD芯片的增长逻辑 - SPD芯片是聚辰股份在此轮高景气周期中业绩增长的核心引擎,逻辑是“技术迭代溢价+AI需求爆发”双重驱动 [9] - 自2025年9月初以来,DDR5颗粒现货价涨幅超过307%,DDR5 SPD芯片价格走势与DDR5内存市场“超级涨价潮”同步 [9] - 单台AI服务器需搭载超过20根DDR5内存模组,带动SPD芯片需求倍增 [9] - 存储原厂产能优先分配至HBM与高端DRAM导致DDR5供应紧张,SPD芯片作为内存模组刚需配套,显著受益于“量价齐升”行情 [9] - 公司CEO表示,DDR5 SPD芯片需求仍处于爬坡阶段,预计2026年三、四季度将实现显著放量 [10] 其他产品线动态与驱动逻辑 - 公司正积极拓展新产品线,推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片,该芯片已成为新一代企业级固态硬盘(eSSD)模块及CXL内存扩展模块的关键组成 [10] - 通过与三星电子合作,公司的VPD芯片已率先进入设计验证阶段 [10] - 汽车与工业存储芯片涨价主要受成本驱动:上游晶圆因产能紧缺涨价叠加车规认证高壁垒,形成“需求刚性但成本高企”的传导逻辑 [10] - 消费电子存储芯片则主要跟随行业贝塔,受益于存储全行业产能紧张与价格普涨 [10] 公司面临的挑战 - 存储价格大幅上涨或会抑制消费电子终端需求 [11] - 高盛预计2026/2027年全球智能手机出货量将因为内存价格的上涨而下滑6%、5% [11] - TrendForce集邦咨询最新预测2026年全球手机生产量恐年衰退10% [11] - 公司部分存储芯片以及混合信号类芯片应用于消费电子领域,该部分产品的业绩弹性可能因此受到削弱 [11] - 客户集中度相对偏高,2025年前三季度第一大客户贡献营收占比高达41.1%,前五大客户合计占比59.3% [12] - 若核心客户未来引入第二供应商、或发生技术路线与行业标准切换,公司的营收基础将可能受到冲击 [12] - 公司采用Fabless模式运营,2025年前三季度对前五大供应商的采购额占比达85.8%,对外部晶圆制造等环节高度依赖 [12] - 在当前上游产能持续紧缺的背景下,公司能否稳定获取足量、优价的晶圆产能,是业绩释放的关键制约因素 [12]

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