沪电股份(002463.SZ)拟投资33亿元新建高端印制电路板生产项目
公司战略与投资决策 - 公司根据战略规划及实际经营情况 经董事会战略与ESG委员会提议 于2026年2月11日召开第八届董事会第十四次会议审议通过新建高端印制电路板生产项目的议案 [1] - 公司同意投资新建“高端印制电路板生产项目” 总投资约为33亿元人民币 项目建设期为2年 [1] - 公司同意竞拍约66,678.4平方米土地使用权以实施本项目 [1] 项目产品与市场定位 - 项目将生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB [1] - 项目旨在满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等对高端印制电路板的中长期增量需求 [1] - 项目符合公司坚持以技术创新和产品升级为内核的差异化产品竞争战略 [1] 项目产能与财务预测 - 项目建成后预计年新增产能14万平方米高端印制电路板的生产规模 [1] - 项目预计年新增营业收入30.5亿元人民币 [1] 项目前景与合规性 - 项目符合国家相关的产业政策及行业发展趋势 [1] - 项目能进一步扩大公司的高端产品产能 以匹配并满足客户在相关领域的中长期增量需求 [1] - 项目具有良好的市场发展前景 [1]