公司上市进程与战略调整 - 公司拟将上市板块由北交所变更为创业板，基于自身发展战略规划，综合考虑行业发展态势、上市发行条件等因素[1] - 公司自2022年启动科创板辅导以来，经历了“科创板搁浅—新三板挂牌—北交所辅导—创业板转板”的多次路径调整[1] - 公司成立于2019年，注册资本19.68亿元，是中国信科旗下专业从事无线通信SoC芯片设计及相关业务的唯一平台[2] 上市路径变更的深层原因 - 专家指出，公司上市艰难的根本症结在于企业战略节奏与资本市场准入标准之间的结构性错配[2] - 公司作为国资背景的芯片企业，其研发投入强度与盈利释放周期呈现典型的“剪刀差”，而A股各板块对拟上市企业的持续经营能力均有硬约束[2] - 芯片设计行业研发周期长、资金需求大，而公司2024年以来由盈转亏，净利润连续多期为负，导致其在盈利指标上难以满足部分板块的硬性要求[3] - 科创板对“硬科技”属性的严格审核（如研发投入占比、专利数量、技术壁垒）或是公司2023年辅导验收后未获受理的重要因素[3] - 专家认为，公司频繁变更上市板块是顺应A股多层次资本市场分工细化、主动寻求最优融资平台的务实之举[4] - 公司营收虽在2024年达3.44亿元，但受高研发投入拖累，净利润持续为负，难以满足科创板对盈利能力和科创属性的严苛要求，也受限于北交所的流动性与盈利隐性门槛[3] - 创业板在注册制下更看重成长性与产业协同，对国资背景、服务国家战略的芯片企业更为友好，公司产品布局契合创业板“三创四新”导向[3][4] 财务与经营状况分析 - 2024年上半年、2024年全年以及2025年上半年，公司的净利润分别为-8911.28万元、-8284.27万元和-1.23亿元[5] - 公司自2022年以来，经营活动产生的现金流量净额一直为负，2025年上半年为-1.07亿元[6] - 亏损的直接诱因是营收缩表与研发刚性支出的“双头挤压”，研发费用率持续高企吞噬毛利[6] - 通信芯片行业正处于4G存量红利消退、5G及车联网增量市场尚未放量的代际转换期，公司需同时维持传统业务现金流与战略性预研投入[6] - 公司的定制芯片业务自2024年起大幅下滑，因下游市场需求放缓、大客户订单延迟或缩减及行业竞争加剧导致价格压力，致使整体营收下降17.68%至3.44亿元[6] - 2022年公司的净利润主要依赖政府补助等非经常性收益（扣非净利润为负），2023年后非经常性收益减少，叠加存货跌价准备计提，进一步加剧亏损[6] - 公司以Fabless模式运营，研发支出几乎全部费用化处理，无法资本化分摊，导致每一轮技术迭代都直接扣减当期现金流[7] - 定制芯片业务自2024年起因下游需求疲软和订单缩减大幅萎缩，可能因备货或项目终止造成存货积压与预付损失，进一步占用资金[7] 创业板上市前景评估 - 有利因素包括：公司作为国务院国资委间接控股的“双百企业”、专精特新“小巨人”，在无线通信芯片领域具备技术稀缺性（掌握全制式蜂窝通信技术）[8] - 2025年上半年公司营收同比增长25.76%，显示业务逐步回暖，创业板对未盈利企业的包容性为其提供了可能性[8] - 控股股东中国信科为国务院国资委旗下企业，股东背景可增强投资者信心，助力上市审核[8] - 持续亏损及现金流紧张可能引发监管层对其持续经营能力的关注，研发投入能否转化为商业化产品、下游需求能否放量将直接影响其估值逻辑[8] - 专家认为公司此次上市成功概率较高，2024年营业收入3.44亿元符合创业板财务条件，且2025年半导体行业IPO提速，A股对硬科技企业支持力度加大[8] - 专家预估，公司若能证明经营独立性与资金安全，成功概率超70%；若监管对集团风险存疑，则可能延长审核周期[8]