近期受关注事件 - 与英特尔在12纳米制程平台上的合作已明确，最快预计2027年进入小量试产阶段，市场同时关注英特尔可能授权“超级电容”技术但具体细节未披露 [2] - 新加坡厂的硅光子应用开发正在推进，计划2027年向客户提供设计工具，该技术被视为AI、网络等领域的新增长动力 [2] - 可能受益于台积电缩减90纳米至40纳米成熟制程产能带来的客户转单，但实际转单流程需至少半年时间沟通，并需关注世界先进的竞争 [2] - 2026年第一季度业绩指引保守，预计晶圆出货量平稳，平均售价坚挺，但毛利率可能回落至约20%高位区间，产能利用率处于70%中段水平 [2] - 2026年现金资本支出预算设定为15亿美元，主要用于产能扩充和技术升级，较2025年全年资本支出的16亿美元略有调整 [2] 公司近期业绩与展望 - 2025年第四季度营收达19.7亿美元，超出市场预期，但盈利略逊于预期，GAAP每股收益为0.129美元 [4] - 22/28纳米制程营收占比提升至36%，显示产品结构优化 [4] - 公司预计2026年整体出货量将成长，下半年表现可能优于上半年 [4] 长期增长动力 - 公司在嵌入式高压、非易失性存储器等特殊制程领域具有领先地位 [3] - 预计先进封装和硅光子技术将在2026年后推动AI、汽车等应用的需求增长 [3]