核心观点 - 太极实业子公司联合体中标华虹半导体37.78亿元工程总承包项目，预计公司承担工作量占比98.46%，对应金额约37.19亿元[2][4][5] - 公司与华虹半导体合作关系深入，此前曾中标其82.8亿元项目[2][7][8] - 公司业绩近年有所波动，但持续通过现金分红和股份回购回馈投资者，2015至2024年累计分红20.44亿元，2025年完成1亿元股份回购[3][11] - 2026年以来公司股价在震荡中上涨，涨幅约22%[3][12] 重大合同中标 - 子公司十一科技与上海四建组成的联合体中标“华虹FAB9B项目工程总承包”，中标价达37.78亿元[2][4][5] - 招标方华虹宏力半导体（无锡）有限公司是华虹集团旗下专注于12英寸晶圆制造的高新技术企业[5] - 根据联合体分工，十一科技作为牵头方预计承担98.46%的工作量，对应金额约为37.19亿元[2][5] - 公司电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，业务涵盖工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包[6] 与客户的深度合作 - 此次中标是公司与华虹半导体（无锡）的再次合作，此前在2023年5月，公司联合体曾中标华虹半导体制造（无锡）有限公司项目，中标价达82.8亿元[2][7][8] - 根据此前项目投标约定，太极实业预计所占金额为项目中标价82.8亿元的55%—57%[8] - 华虹无锡基地项目总投资100亿美元，一期投资约25亿美元，建设月产能约4万片的12英寸特色工艺生产线，并计划分期建设数条12英寸生产线[8] 公司财务与经营业绩 - 2023年公司营业收入达393.77亿元，同比增长11.88%，创历史新高；归母净利润7.30亿元，同比增长198.35%[9] - 2024年公司营业收入351.72亿元，同比下降10.68%；归母净利润6.57亿元，同比下降9.98%[9] - 2025年前三季度公司营业收入225.93亿元，同比下降8.09%；归母净利润4.42亿元，同比下降13.92%[9] - 公司认为集成电路市场周期性特征逐渐弱化，未来增长率将趋向温和，更多表现出小幅波动特征[9] 研发投入与人员 - 截至2024年底，公司研发人员数量达1391人，占公司总人数比例达14.04%[10] 股东回报与市场表现 - 2015年至2024年，公司年度权益分派合计派发现金红利20.44亿元[3][11] - 2025年公司实施并完成股份回购，实际回购股份1464.8万股，使用资金总额1亿元，回购股份已全部注销[11] - 2026年以来，公司股价在震荡中保持上扬，截至目前涨幅约为22%[3][12]