重大投资计划 - 公司计划在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制造中心”，项目总投资不超过4亿元人民币，旨在打造集研发、生产、办公于一体的半导体设备运营基地 [1][2] - 新建项目总建筑面积不超过5.5万平方米，涵盖高标准生产车间、研发办公楼及配套设施，将导入先进生产与测试装备以提升集成电路测试分选机的制造与验证能力 [2] - 项目建设期为3年，2026年计划完成约60%的投资，资金将通过自有与自筹方式解决，公司可用资金与未使用授信储备充足 [2] - 新制造中心旨在解决现有租赁厂房的空间和物流瓶颈，优化研发、测试、生产和货物周转效率，为高端机型量产与交付提供支撑 [2] - 上海基地是对现有产能的补强，旨在对接长三角产业集群、深化区域服务，并与马来西亚运营中心形成海内外协同，支撑全球化订单交付 [2] 财务业绩与增长预期 - 公司预计2025年实现归母净利润1.6亿元至2.1亿元人民币，同比增长103.87%至167.58%；预计扣非净利润1.55亿元至2.05亿元人民币，同比增长128.83%至202.64% [1][3] - 2025年半年报显示，公司营收为3.07亿元人民币，同比增长67.86%；归母净利润为7600.55万元人民币，同比增长91.56%；扣非净利润增幅达113.80% [3] - 业绩高增长的核心驱动力来自三温测试分选机、大平台超多工位机型的需求爆发，带动核心产品销量大幅攀升 [3] 产品与技术发展 - 高端EXCEED-9000系列机型收入占比显著提升，从2024年的25.80%提升至2025年上半年的51.37%，成为公司第一增长曲线 [3] - 公司在技术上进行延伸，面向MEMS、碳化硅、IGBT及先进封装的测试分选平台已进入客户验证阶段，同时持续迭代存储芯片测试技术 [3] - 产品矩阵正向功率器件、先进封装等高增长赛道延伸 [3] - 2026年，公司将聚焦测试分选主业，推进温度范围、并行工位、多芯片适配等技术升级 [4] 战略布局与产业生态 - 公司通过战略投资完善产业生态，已参股华芯智能、猎奇智能、芯诣电子等5家产业链企业，覆盖晶圆级分选、贴晶、射频测试、老化测试等环节 [4] - 公司形成了“自研+生态”双轮驱动的技术布局 [4] - 公司将加快天津智能制造与研发中心一期项目的投产，并持续拓展全球客户 [4]