收购交易核心条款 - 公司拟以不超过7亿元收购慧联电子70%股权并取得控制权，同时拟以不超过2800万元收购其关联泰国公司70%股权，两笔交易构成一揽子交易 [1][2] - 交易标的为慧联电子PCB刀具及相关配套业务，其非PCB刀具业务将由原股东完成剥离，剥离后标的资产总额为5.12亿元 [2] - 交易对慧联电子整体预估值不超过10亿元，交易对方承诺2026至2028年扣非归母净利润分别不低于6000万元、8000万元、1亿元，并设有业绩补偿条款 [3] - 此次交易预计形成3.85亿元商誉，且慧联电子需在2个月内完成非PCB业务剥离，是交易落地的重要先决条件 [3] 被收购方慧联电子概况 - 慧联电子是PCB刀具细分领域国家级专精特新“小巨人”、河南省制造业单项冠军企业 [2] - 其铣刀产销量全球第一，年产2亿支PCB工具，拥有151项有效授权专利，0.15mm铣刀达国际领先水平 [2] - 客户涵盖富士康、深南电路等40家全球百强PCB企业 [2] - 2025年，该公司实现营业收入3.34亿元，同比增长3.07%；实现净利润3940.66万元，同比增长53.89% [1][2] 收购的战略意义与行业背景 - 收购将填补公司在PCB刀具领域的空白，实现从通用机械加工刀具向电子制造专用刀具的延伸，强化硬质合金产业链一体化优势 [1][3] - 全球PCB刀具市场正迎来高景气周期，2024年全球市场规模超24亿美元，中国占比超60%且保持8%—12%年均增速 [3] - 随着M9材料迭代、AI服务器等下游需求爆发，高端PCB刀具量价齐升，2027年AI服务器专用钻针市场空间有望突破150亿元，国产替代需求迫切 [3] - 公司有望快速切入高增长赛道，培育新的利润增长点，同时提升国产PCB刀具的市场竞争力 [3] 公司财务业绩表现 - 公司自2017年以来，营业收入和归母净利润连续9年实现双增 [1] - 上市前（2017-2020年），营业收入从5.35亿元增长至7.3亿元，归母净利润从0.33亿元增长至1.14亿元 [4] - 上市后（2021-2024年），营业收入分别为8.94亿元、11.84亿元、15.49亿元、18.62亿元，归母净利润分别为1.36亿元、1.47亿元、1.63亿元、1.81亿元 [5] - 2025年前三季度，营业收入为17.89亿元，同比增长32.11%；归母净利润为1.65亿元，同比增长22.68% [5] 公司境内外业务发展 - 公司境内外业务均实现增长，境内业务增速高于境外 [6] - 2022年至2025年上半年，境外收入分别为6.2亿元、7.37亿元、7.82亿元和4.89亿元，产品销往60多个国家或地区 [6] - 同期，境内收入分别为5.3亿元、7.66亿元、10.31亿元、6.52亿元，增速明显超过境外 [6] - 境内营收占比从2022年的44.81%提升至2025年上半年的57.13%，反超境外 [6] 公司其他资本运作 - 公司正在推进定增事项，计划募资不超过13.16亿元，用于建设高性能数控刀片产业园、高性能凿岩工具生产、精密刀具研发检测中心及总部管理中心建设三个项目，以及补充流动资金 [6]