车载SerDes芯片行业概况 - 车载SerDes芯片是智能汽车数据传输网络的核心部件，负责摄像头、激光雷达、显示屏与域控制器间的高速可靠数据串行传输 [1] - 汽车智能化提升导致传感器数量与数据量激增，高带宽SerDes芯片成为刚需，以解决传统并行传输在带宽、抗干扰和布线复杂度上的不足 [1] - 2023年全球车载SerDes芯片市场规模约为4.47亿美元，预计2030年将增长至16.77亿美元，年复合增长率达20.28% [1] - 市场呈现高度集中态势，目前由德州仪器（TI）和亚德诺（ADI）两大国际巨头凭借私有协议生态主导市场份额 [1] - 市场格局变化的核心驱动力是技术标准开放化趋势以及中国汽车产业链对供应链安全与自主可控的迫切需求 [1] - 由中国汽车产业链推动的HSMT协议作为一项公有、开放的标准被提出并推广，旨在打破私有协议的技术与生态壁垒，为国产芯片供应商创造市场入口 [1] 裕太微电子SerDes芯片产品进展 - 公司首代车载SerDes芯片产品YT78/79系列，目前正处于向多家主流整车厂送样并进行系统级验证测试的阶段 [2] - 公司计划于2026年实现该系列芯片量产 [2] - 该系列芯片包括加串芯片3款、解串芯片6款，支持2 Gbps至6.4 Gbps传输速率 [2] - 产品可全面匹配从200万到1200万像素车载摄像头的高清视频传输需求，满足ADAS、DMS、OMS等应用场景，具备优异的可靠性、稳定性和安全性 [2] - 公司策略聚焦于“开放标准”与“全栈能力”，是HSMT联盟中极少数实现完整互联互通的企业 [2] - YT78/79系列芯片完全遵循HSMT开放标准开发，并已完成与国内SerDes头部友商的互联互通摸底测试，验证了产品跨厂商、跨平台的协同工作能力 [2] - 基于开放标准的芯片方案能够显著降低因绑定单一供应商而产生的供应链风险与替换成本，提升系统集成的灵活性 [2] 裕太微电子全栈解决方案与市场机遇 - 公司并非仅提供单点SerDes芯片，正在构建“PHY + Switch + SerDes”的车内有线通信全栈解决方案 [3] - 此布局直接响应了汽车电子电气架构从分布式向域集中式演进的技术趋势 [3] - 全栈方案有助于主机厂减少底层通信芯片的联调复杂度，降低整体系统延迟，从而缩短研发周期 [3] - 公司在车载以太网芯片领域已实现超1200万颗出货量并拥有成熟客户群，为全栈方案提供支撑 [3] - 行业普遍认为2025年至2026年为L3级智能驾驶系统开始规模量产上车的关键窗口期 [3] - 高级别自动驾驶对数据传输带宽、实时性与可靠性的要求呈指数级增长，将带动对高性能SerDes芯片需求的快速释放 [3] - 公司将产品量产时间锚定于2026年，旨在匹配L3级智能驾驶规模量产的市场节奏 [3] - 公司已有的车载通信芯片量产经验、技术积累及客户关系，为其SerDes产品提供了从研发、验证到市场导入的协同支撑 [3]