聚辰股份申请港交所主板上市,打造A+H双融资平台

公司战略与资本运作 - 公司于2026年2月6日正式向港交所递交主板上市申请,计划打造A+H双融资平台,以抢占存储产业机遇 [1] - 公司CEO表示,DDR5 SPD芯片需求处于爬坡阶段,预计2026年三、四季度将显著放量 [1] - 公司正与三星电子合作推进VPD芯片设计验证,以拓展AI服务器和高性能计算市场 [1] 财务业绩与盈利能力 - 2025年前三季度实现营业收入9.33亿元,同比增长21.29% [2] - 2025年前三季度实现经调整净利润3.01亿元,同比增长25.9% [2] - 毛利率从2023年的46.6%提升至2025年前三季度的59.8%,净利率同期从20.1%升至32.3%,显示盈利能力结构性改善 [2] - 增长动力主要来自服务器、AI基础设施带动的SPD芯片需求,以及车规级芯片国产化趋势 [2] 客户结构与市场表现 - 2025年前三季度前五大客户营收占比达59.3%,显示客户集中度较高 [2] - 截至2026年2月12日,近7个交易日股价区间涨跌幅为0.48%,振幅5.42% [3] - 2月12日收盘价为149.22元,单日上涨0.72%;2月11日股价下跌2.01%,成交额1.78亿元 [3] - 年初至今股价累计上涨18.83%,当前市盈率(TTM)为59.23 [3] 行业趋势与增长驱动 - 行业分析指出,公司在存储超级周期中受益于DDR5技术迭代和AI需求爆发 [4] - SPD芯片业务被视为公司的核心增长引擎 [4] - 高盛等机构预警存储价格上涨可能抑制消费电子需求,预计2026年全球智能手机出货量或下滑6%-10% [4] - 公司部分消费电子芯片业务可能因此承压 [4]