公司近期动态与治理 - 公司于2026年2月8日召开董事会，审议2023年限制性股票激励计划第二个归属期相关议案 [1] - 2026年2月12日，公司股价上涨1.46%，成交额5599.29万元，换手率1.38%，总市值40.42亿元 [1] - 市场异动分析显示公司涉及先进封装、汽车芯片、第三代半导体等概念，其车规级产品已切入车身控制、ADAS等核心系统 [1] 股价与资金表现 - 近7日（2026年2月7日至13日）股价波动明显，其中2月9日涨2.14%，2月10日跌1.81%，2月11日跌0.19%，2月12日涨1.46%，2月13日早盘微跌0.06%至31.34元 [2] - 资金方面，2月12日主力资金净流出202.91万元，近5日累计净流出1203.05万元 [2] - 2月13日早盘主力资金转为净流入87.93万元，显示短期资金情绪有所变化 [2] - 同期半导体板块上涨0.32%，表现略强于大盘 [2] 历史财务表现 - 根据2025年第三季度报告，公司前三季度营收7.45亿元，同比增长16.72%，归母净利润4629.21万元，同比增长3.02% [3] - 2025年第三季度单季营收2.68亿元，同比增长20.81%，单季净利润1907.1万元，同比增长88.94% [3] - 公司面临应收账款占比较高的问题，当期应收账款占归母净利润比例达483.57% [3] - 毛利率为23.71%，同比出现下滑 [3] 业务转型与市场估值 - 机构观点认为公司正处于向高端产品转型阶段，车规级和第三代半导体（SiC/GaN）布局是未来增长的关键 [4] - 公司当前市盈率（TTM）约为54倍，估值高于行业平均水平，显示市场已包含其转型预期 [4] - 公司在转型过程中面临毛利率承压、现金流减弱等挑战 [4]