公司专利动态 - 北京小米移动软件有限公司于2025年2月申请了一项名为“均温板及电子设备”的专利，公开号为CN121510520A [1] - 该专利旨在提升散热效果，其设计的均温板通过使主流道深度大于副流道深度，增加了蒸汽传输速率，从而提高了传热效率 [1] 公司背景信息 - 北京小米移动软件有限公司成立于2012年，位于北京市，主营业务为软件和信息技术服务业 [1] - 公司注册资本为148800万人民币 [1] - 公司对外投资了4家企业，参与招投标项目151次，拥有专利信息5000条，行政许可123个 [1]