2025年第四季度及全年财务业绩 - 第四季度营收为18.3亿美元，环比增长8%，同比持平[2]；全年营收约为67.91亿美元，同比增长1%[8] - 第四季度毛利率约为29%，环比提升300个基点，同比提升360个基点[1]；全年毛利率为26.1%，同比提升80个基点[9] - 第四季度营业利润为3.35亿美元，营业利润率为18.3%[1]；全年营业利润为10.66亿美元，营业利润率为15.7%[9] - 第四季度净利润约为3.1亿美元，稀释后每股收益为0.55美元[1]；全年净利润约为9.65亿美元，稀释后每股收益为1.72美元，同比增长10%[9] - 业绩达到或超过此前指引范围的高端[4][7] 运营与出货数据 - 第四季度出货约61.93万片300mm等效晶圆，环比增长3%，同比增长4%[2]；全年出货约230万片300mm等效晶圆，同比增长10%[8] - 2025年产能利用率约为85%[8] - 晶圆收入占总收入约88%，非晶圆收入（包括掩模版、NRE、加急费及其他）约占12%[2] 终端市场表现与结构转型 - 智能移动设备：第四季度收入占比36%，全年占比39%[9]；第四季度收入环比下降13%，同比下降11%[9]；全年收入同比下降12%，主要归因于公司主动对少数双源移动客户进行的一次性价格调整[9]；预计价格已趋稳，2026年该业务将大致跟随整体智能手机市场走势[9] - 汽车：第四季度收入占比23%，全年占比21%[9]；第四季度收入环比增长40%，同比增长3%[9]；全年汽车收入同比增长17%，达到创纪录的14亿美元[9][10]；预计2026年将保持增长势头[10] - 通信基础设施与数据中心：第四季度收入占比12%，全年占比11%[19]；第四季度收入环比增长29%，同比增长32%[19]；全年收入同比增长29%，超出公司此前20%出头的增长预期[19] - 家庭与工业物联网：第四季度收入占比17%，全年占比18%[19]；第四季度收入环比增长17%，但同比下降15%[19]；全年收入同比下降6%，受部分航空航天及国防产品生命周期结束影响[19]；预计增长将在2026年恢复，下半年随着新项目上量而更明显[19] - 收入结构显著转变：2025年超过60%的总收入来自非智能移动设备市场[6][11]；汽车与通信基础设施/数据中心合计贡献了创纪录的占总收入三分之一的比例[6][11] 战略重点与增长举措 - 硅光子学：2025年在该领域收入翻倍，超过2亿美元[6][13]；预计2026年将再次接近翻倍[13]；目标是在2028年底实现10亿美元的年化收入规模[13] - 物理AI：通过收购MIPS及待收购Synopsys的处理器IP解决方案业务（Arc产品组合）来扩展能力，服务于全球超过300家活跃客户，长期有望成为一项增量达数十亿美元的业务[15] - 地理布局与产能扩张：2025年6月承诺在美国投资160亿美元，以扩大纽约和佛蒙特州的制造与先进封装能力[16]；计划投资11亿欧元扩建德累斯顿工厂，目标在2028年底前实现年产能超过100万片晶圆[16] - 设计订单：2025年获得超过500个设计订单，创历史纪录，其中超过95%为“独家供应”给公司[12]；由其地理布局驱动的设计订单预计在其生命周期内将带来合计超过30亿美元的收入[16] 现金流、资本配置与2026年展望 - 现金流表现：第四季度运营现金流为3.74亿美元，全年为17.31亿美元[17]；第四季度调整后自由现金流为2.64亿美元，全年为12亿美元，全年自由现金流利润率达17%，创公司纪录[17] - 资本配置：季度末持有约40亿美元现金、现金等价物及有价证券，总债务12亿美元，另有未提取的10亿美元循环信贷额度[17]；董事会批准了一项高达5亿美元的股票回购计划，预计在本季度开始执行[18] - 2026年第一季度指引：营收预计为16.25亿美元±2500万美元，毛利率约为27%±100个基点，稀释后每股收益预计为0.35美元±0.05美元[20]；非晶圆收入预计占总收入的10%至12%[20] - 2026年全年展望：预计非IFRS净资本支出占营收的15%至20%，投资于硅光子学、FDX、SiGe等需求“供不应求”的领域以及建立先进封装能力[21]；预计全年自由现金流利润率约为10%[21]