公司战略动向 - 公司计划发行不超过19,013,200张可转换债券，募集资金总额不超过19.01亿元，用于全球研发中心建设、端侧AI及配套芯片、车载芯片、运动控制芯片等研发及产业化项目 [2] - 公司正从消费电子为主向工业互联、汽车电子等高价值领域拓展，目标在2029-2030年实现百亿收入，其中工业互联占比50%、汽车电子占比20% [4] 产品研发与量产 - 公司的压电微泵液冷主动散热驱动方案已于2025年第四季度计划实现批量量产，该产品针对高算力终端散热需求，单机价值量较高 [3] - 公司在端侧AI、汽车电子等领域持续推出新品，如车规级音频功放、氛围灯驱动等芯片，已导入多家主流车企供应链 [3] 业务结构转型 - 2025年前三季度，公司工业与汽车电子合计收入占比已接近40% [4] - 公司向工业互联、汽车电子等高价值领域拓展的战略转型可能提升其长期盈利能力 [4] 行业政策环境 - 商务部于2025年9月对原产于美国的部分模拟芯片发起反倾销调查，涉及TI、ADI等国际厂商 [5] - 上述政策可能加速国产替代进程，为艾为电子等本土企业创造更有利的市场竞争环境 [5] 公司经营业绩 - 公司2025年业绩预告显示归母净利润同比预增17.70%至29.47% [6]