核心观点 - 鸿日达股价创历史新高的核心驱动在于其半导体封装级金属散热片业务的国产替代前景[1] - 公司是国内极少数实现半导体级金属散热片送样验证的A股企业 产品应用于高算力芯片散热领域 技术壁垒较高[1] - 随着AI算力需求爆发 芯片散热市场空间扩大 稀缺性预期推动公司估值重构[1] 资金与技术面 - 主力资金持续流入 近期股价突破历史压力位[2] - 技术形态呈现突破 均线呈多头排列 显示资金活跃度与技术面支撑明显[2] 行业与政策现状 - 近期电子板块表现强势 半导体封测、材料等子行业涨幅显著[3] - 公司主营业务连接器受益于消费电子复苏[3] - 公司布局的半导体散热、光通信FAU等新业务契合AI、新能源汽车等产业趋势[3] - 政策对供应链自主可控的支持进一步强化市场预期[3] 机构观点与财务预测 - 尽管公司2025年预计亏损 但机构预测其归母净利润将逐步改善[4] - 多家机构指出 半导体散热片业务若能量产 将打开公司长期成长空间[4]