公司融资与股权信息 - 北京华封集芯电子有限公司于近日完成A轮融资，融资金额为3亿元人民币[1] - 本轮融资的投资方包括北京高精尖产业发展基金、溥泉资本、中创聚源基金、广发信德、智微资本、纳川资本[1] - 公司成立于2021年，法定代表人为李宗芳，注册资本为50147.1164万人民币[1] - 公司股东包括曾昭孔（TAN CHOW KHONG）、华封集芯（北京）科技发展有限公司、北京京国管股权投资基金（有限合伙）、北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、北京经济技术开发区产业升级股权投资基金（有限合伙）[1] 公司业务与经营状况 - 公司位于北京市，主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业[1] - 公司对外投资了1家企业[1] - 公司拥有商标信息25条，专利信息30条，以及行政许可1个[1]