公司IPO进程重启 - 公司于2026年2月12日在北京证监局办理辅导备案登记 拟重启首次公开发行股票并上市进程 由招商证券担任辅导券商[1] - 这是公司时隔两年后再次向资本市场发起冲击 此前曾于2020年6月申报科创板IPO并于2021年9月通过上市委审议 后于2024年6月主动撤回申请[1] - 重启IPO的时机选择具有战略考量 恰逢国家集成电路产业投资基金三期重点布局光刻机领域 以及行业进入扩产周期的关键节点[1] 公司业务与技术实力 - 公司核心业务聚焦超精密测控技术 产品覆盖超精密测控设备部件 整机及相关技术服务 是国内少数具备光刻机核心零部件供应能力的企业[2] - 公司自主研发的纳米级双工件台定位精度达纳米级 国内市占率超过60% 已成功适配上海微电子28nm浸没式光刻机 与国际先进水平差距缩小至10%以内[2] - 公司晶圆级键合设备JB-300支持8/12英寸晶圆加工 单价较外资产品低40% 已进入中芯国际 长电科技等头部企业供应链 2024年在国内市场占据12%份额[2] 公司股权结构与财务表现 - 控股股东及实际控制人朱煜直接持有公司37.81%的股份 并通过多种方式合计控制51.89%的表决权 股权结构稳定[2] - 受益于AI算力建设带动的设备需求爆发 公司2025年业绩实现大幅增长 预计归母净利润为1.65-2.07亿元人民币 同比增幅达134%至194%[2] - 预计扣非归母净利润同比增长152%至218% 产品结构优化与高毛利业务放量成为核心增长动力[2] 行业政策与市场机遇 - 政策层面 国家集成电路产业投资基金三期首期930亿元人民币募资已全部到位 重点投向光刻机及核心零部件领域[3] - 工信部对国产设备采购给予最高15%的补贴[3] - 市场层面 SEMI预测2026年全球半导体制造设备销售额将增至1450亿美元 中国市场增速为全球平均水平的5倍[3] - 国内头部晶圆厂规划新增30条12英寸产线 对光刻机及核心部件需求旺盛[3]