核心业绩概览 - 2025年公司实现营业收入约39.82亿元，同比增长10.92% [3] - 归属于母公司所有者的净利润约2.32亿元，同比下降59.42% [3] - 扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者净利润约1.43亿元，同比下降69.29% [3] 资产与权益状况 - 报告期末公司总资产约91.97亿元，较年初增长1.72% [3] - 归属于母公司的所有者权益约61.19亿元，较年初增长3.81% [3] - 每股净资产约7.43元，较年初增长3.48% [3] 核心业务表现 - FPGA产品在有线无线通信、卫星通信、工业控制、人工智能及高可靠领域应用良好，营收稳步增长 [3] - MCU芯片在车规级与白色家电市场出货量快速增长，成为新的增长亮点 [3] - 安全与识别芯片业务在RFID与传感芯片带动下，整体营收实现小幅增长 [3] - 非挥发存储器产品线因市场竞争激烈，全年营收有所下降 [4] - 得益于核心产品表现，全年毛利较上年同期增加约2.29亿元 [4] 净利润下滑影响因素 - 研发费用显著增加：全年研发费用达12.23亿元，较上年同期增加1.92亿元，部分资本化研发项目因未达预期经济效益被撇销 [4] - 资产减值损失大幅上升：全年资产减值损失约4.37亿元，较上年同期增加2.68亿元，主要因战略备货的存货计提跌价损失及部分无形资产减值 [4] - 其他收益减少：全年其他收益约1.43亿元，较上年同期减少0.91亿元，主要因增值税加计抵减额及政府补助减少 [5] 行业与公司运营背景 - 2025年半导体行业景气度呈现明显结构性分化 [3] - 公司在结构性分化的市场环境下，凭借核心产品竞争力实现营收稳步增长 [1] - 公司为提升供应链韧性实施战略备货，重点加大受限境外产能的关键物料库存储备 [4] - 国际贸易环境变化导致供应链及客户需求变动 [4]